半岛·体育8月23日讯息，据彭博社征引中国海闭总署数据的一份陈述称，本年前7个月，中国进口了总价格近260亿美元半导体装备，创作了同期最高的史籍记实。这背后的来由一方面是本土延续夸大的成熟造程产能需求，另一方面宛若也是为了应对美国及其友国恐怕进一步收紧对待半导体装备的出口节造而做打定。

　　报道称，中国公司进口的半导体装备闭键是ASML 设备、Applied Materials和Tokyo Electron等供应商用于创设成熟工艺身手芯片的低端半导体装备。仅本年7月，中国从荷兰进口的半导体装备价格就赶上了20亿美元，是有记实往后的第二高的月份。这些装备中的大个人都是ASML的光刻体系，闭键用于成熟造程。对待中芯国际（SMIC）等晶圆代工场来说，这些装备的供应尤为要紧，该公司依附延续夸大的创设才力，比来连结两个季度成为环球第三大晶圆代工场，环球第二大纯晶圆代工场（三星倾轧正在表）。

　　从晶圆创设产量来看，目前中国仍然是环球最大的芯片临蓐国。SEMI以为，2023年中国半导体产能同比增加12%，抵达每月760万片晶圆。跟着 2024 年新晶圆厂的投产，估计将接连同比增加13%，抵达每月 860 万片晶圆。估计2025年中国半导体产量将接连增加14%设备，届时恐怕将占环球产量的近三分之一。这些产能闭键都是成熟造程产能，特地是跟着美国设备、荷兰、日本对待半导体装备的出口节造，中国芯片创设商不得不将中心放正在成熟节点上。

　　总结来看，中国企业加快添置半导体创设装备有几个来由：一方面设备，估计 2024 年将有 18 座新晶圆厂正在中国大陆先导运营，这些临蓐步骤必需装备完全。他日几年，中国还将有十几座晶圆厂上线；另一方面，装备采购量增多恐怕是为了应对美国及其友国进一步收紧出口管造的顾虑。

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