半岛·体育前不久，笔者投入了2020修筑年会营谋，一心正在中国半导体修筑家产的大咖分享了闭于不少有价格新闻。笔者发现个中干货，将联系实质清理于此，供读者长远懂得中国甚至环球的半导体修筑家产。

　　将从以下几个角度动身：环球、中国半导体修筑近况、挑拨、机会、预测；修筑巨头繁荣动态；几大修筑细分范围的市集行情；繁荣提议。

　　遵循SEMI数据，2019年环球修筑市集出售额到达598亿美元，同比拉长-7%。2019年环球半导体修筑的市集周围服从地方划分，中国大陆占22.1%，中国台湾占21.1%，随后是韩国的20.5%，美国的15.2%，日本的8.0%。

　　遵循中国电子专用修筑工业协会对中国大陆47家要紧半导体修筑造作商(出售收入500万元以上)统计，2019年，半导体修筑的出售收入为161.82亿元，同比拉长30%；半导体修筑出货值为16.35亿元，同比拉长2.6%；总 利润为27.13亿元，同比拉长26.7%。2016-2019年中国半导体修筑拉长迅猛，出售收入年均拉长率高达41.3%，半导体修筑出货值的年均拉长率27.8%，总利润的年均拉长率为23.5%。

　　分类出售境况来看，2019年集成电途修筑出售收入为71.29亿元，同比拉长55.5%（近四年年均拉长率为36.3%），出货值为12.95亿元，同比拉长52.1%；2019年硅晶太阳能电池片修筑的出售收入为72.99亿元，同比拉长40.2%（近四年年均拉长率为49.1%），出货值为3.31亿元，同比低落50.7%；2019年发光二极管修筑出售收入为15.22亿元，同比低落37.6%（近四年年均拉长率为43%），出货值为0.09亿元，同比低落84%；2019年分立器件与其他半导体器件修筑出售收入为2.31亿元，同比拉长2.9%，近四年年均拉长率为29.2%。

　　分类占比境况，2019年中国半导体修筑出售中，PV修筑占45%，IC修筑占44%，LED修筑占9%，其他修筑占2%。

　　闭于TOP10，2019年中国半导体修筑出售收入前十家单元完结出售收入143.43亿元，与2018年中国半导体修筑前十家单元完结出售收入比拟拉长51.1%。2019年半导体修筑前十家单元出售收入占47家半导体修筑造作商出售收入总额的88.6%。

　　目前来看，正在国度宏大科技专项的帮帮下，集成电途12英寸、14纳米造程的要紧 工艺修筑（介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、洗涤机）仍然进入量产临蓐线纳米介质刻蚀机也进入了国际顶尖的集成电途临蓐线，为高端集成电途修筑的进一步的扩展运用打下了根柢。

　　别的，IC晶圆临蓐线修筑国产化率普及，集成电途修筑造作商后起之秀成为新的拉长点。个中，新修8英寸集成电途特性工艺临蓐线期）修筑国产化率（按修筑投资额计划）到达50%以上。

　　北京屹唐2019年集成电途晶圆修筑出售一举上升到第二位，华海清科的CMP出售从2018年2台到2019年12台，至纯科技的晶圆洗涤修筑2019年也一跃到8000万元以上，这些企业成为国产集成电途设新的拉长点。

　　值得一提的是，晶硅太阳能电池片修筑陆续仍旧拉长态势，2019年正在国表里光伏市集清静价上钩的大潮胀动下，光伏企业加快举行PERC优秀临蓐线和太阳能单晶硅扩产速率。晶硅太阳能电池片临蓐修筑仍然实行国产化率，2019年出售收入同比拉长49.1%，比2018年增速加快了21.8%。

　　从史册角度来看，半导体修筑公司的振起与滋长紧随环球芯片造作核心而转移。从70-80年代芯片造作核心正在美国，转移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾、韩国。改日10年，中国将成为环球半导体芯片造作的核心。而且因为半导体例作身手的日趋成熟，正在这波振起的中国芯片造作潮水中，只要具有革命性、推倒性身手的公司才有恐怕成为环球半导体修筑市集上升起的中国明星。

　　SEMI的数据也预测，到2020年，中国大陆修筑采购将到达145亿美元，占环球四分之一，成为半导体例作修筑的最大市集。

　　目前环球前六泰半导体修筑公司为运用原料、ASML、东京电子、泛林考虑、科天半导体、迪恩士、爱德万和泰瑞达。六至公司正在2020年Q2季度实行了营收收入172亿美元，同比拉长约26%，个中运用原料（44亿美元）、ASML（37亿美元）、东京电子（29亿美元）、泛林考虑（28亿美元）。三季度事迹也将陆续高拉长，估计合计同比增速仍将保卫正在20%以上，个中ASML同比拉长33%，Lam Research为47%。

　　营收构造来看，三季度Lam Research来自中国大陆客户的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陆收入占比为21%。

　　国内晶圆产线CMP修筑竞赛式样：运用原料约占60%-70%，与环球市占率70%相当。

　　毫无疑义，目前中国家产步地空前厉酷，中美相干是当今宇宙最要紧的双边相干，以至是没有“底线”的。正在逆环球化中，中国依然高度依赖国际供应链的家产。整个来说，修筑、零部件和原料是集成电途中最具计谋性、根柢性和先导性的个别，但中国集成电途家产正在此三方面存正在许多短板，每一个短板城市纵来“卡脖子”。

　　2，当下对修筑的利用和身手门槛普及了，个中蕴涵多效用、高精度条件、智能化普及、本钱把控厉厉、效用性便捷性、规避常识产权纷争。

　　挑拨与机会同业设备，由于步地的空前厉酷，也让国内企业有了唾弃一搏的胆识，当下国内理解性到达联合半岛·体育登录入口，上下静心，家产计谋的定位也愈加显露，策略也绝顶到位。

　　策略指引：2015年5月的《中国造作2025》（国发[2015]28号）；2016年5月，《闭于软件和集成电途企业所得税优惠策略相闭题目标告诉》（财税[2016]49号）；2016年7月，《国度新闻繁荣计谋纲领》；2016年12月，《“十三五”国度计谋性新兴家产繁荣策划》；2017年1月，《计谋性新兴家产核心产物和任职引导目次（2016版）》（2017年第1号）；2018年3月，《闭于集成电途临蓐企业相闭所得税策略题目标告诉》（财税[2018]27号）；2019年5月，《闭于集成电途计划和软件家产企业所得税策略的通告》（财务部税务总局通告2019年第68号）；2020年8月，《新时候推进集成电途家产级软件家产高质料繁荣的若干》。

　　国产修筑拥有自然上风：统统研发职员、身手帮帮职员都正在国内，能够供给更实时、本钱更低的现场身手帮帮；以此供给定造化任职；国内企业享福国度各项优惠策略帮帮。别的，国内集成电途市集需求周围宏壮，集成电途修筑市集空间广博。

　　中国半导体家产链日益完整：家发生态逐渐成型。目前我国笔直分工形式的家产链发轫搭修成形，家产上中下游已然买通。

　　SEMI预测，2020年环球封测设备市集空间约为42亿美元，细分修筑市集周围来看，装片类修筑12.6亿美元、划片机/检测修筑11.76亿美元、引线亿美元。

　　封装修筑简直统共被进口品牌垄断，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，个中日本Disco垄断了环球80%以上的封装闭节修筑减薄机和划片机市集。

　　封装修筑国产替换过程急切，北京中电科、巨室激光、大连佳峰、深圳翠涛、姑苏艾科瑞思、嘉兴景焱、江苏京创等封测修筑企业持续推出IC封装新产物，大基金二期起航希望实行打破。

　　2019年国内12家要紧封装测试修筑企业根基境况如下图（排名不分先后）。

　　不断以还，业内遍及以为封装修筑身手难度远低于晶圆造作修筑，行业眷注度低，家产策略向晶圆厂、封装厂、晶圆造作修筑等有所倾斜。固然近年来国度宏大科技02专项加大帮帮，但全部上封装修筑缺乏家产培植和来自封测客户的验证机缘。

　　我国封装修筑全部处于低端，正在集成电途高端芯片的封装工艺中运用很少，个人机型凭借定造化需求打入市集，还未变成批量临蓐带头高端研发的良性轮回。

　　2019年，环球特性工艺修筑市集周围约莫为150亿美元，攻陷环球修筑市集的20-30%。中国每年约有33亿美元修筑。

　　2019年，环球特性工艺原料市集约为150亿美元，攻陷环球原料市集出售周围的30-40%，个中中国每年约有25亿美元。

　　国产测试修筑仍然攻陷国内市集的70-80%，20-30%的个别高端市集被表洋修筑所驾驭。

　　个中电源模仿类测试修筑市集占统统测试修筑市集的15%旁边，繁荣空间有限；

　　国产SoC测试修筑简直处于空缺状况，美日两家公司根基变成行业垄断职位；国内市集快速伸张，需求繁荣；“卡脖子”态势鲜明，危害高。

　　国产存储器测试修筑全部处于空缺状况，美日两家公司变成了全部的垄断职位；Fab厂和封测厂急迅繁荣和兴起，需求繁荣；“卡脖子”态势鲜明，危害高。

　　目前国产全自愿封装体例身手程度已挨近表洋进口修筑，然则因为表洋修筑品牌影响力，再加上许多封装厂民俗表洋修筑操作和计划理念，使国产修筑的扩展较为贫苦，市集占据率较低，品牌影响力不足，取得市集的富裕认同还需求较长的历程。

　　优秀封装修筑身手壁垒较高，研发资金参加大，开拓周期长，许多修筑厂都望而生畏，导致国产优秀封装修筑的空缺。

　　1，理性看到国际巨头的“错误称竞赛”征象，这将成为中国企业所面临的常态，由此同意确切计谋，审时度势，积幼胜为大胜。

　　2，企业研发幼到一个课题、产物，大到一个企业、行业，革新都是青出于蓝的应有之义。当下的财政轨造，实质上不帮帮企业加大研发参加，财政中的“扣非”轨造存正在很大的坏处半岛·体育登录入口，紧要损害企业加大研发参加的踊跃性。计“益”不计“损”是“自废武功”的行动，是亟待转化的轨造缺陷。

　　3，企业可遵循差别类型或身手条件的产物设备，研发造作相应身手规格的修筑；需看重修筑的划一性、不变性和牢靠性；修筑计划可采用模块化，效用可选、可升级；看重自决革新、职掌中央身手、独具特性。

　　4，下游企业需求牵头，结构上游供应端的研发攻闭，下游企业承受项目完结与否的负担。下游企业即使从一滥觞就介入上游供应端的研发，或许有用办理上下游之间的接连题目。

　　5，国度策略需求从见解到实操加倍细化、了了，来帮帮设备、原料、软件（计划）、造作、测试、封装全家产链胀动。当前策略仍然从“18号文”和“4号文”的“软件家产和集成电途家产”，演化成了“8号文”的“集成电途家产和软件家产”，个中对修筑家产缺乏足够珍爱，需进一步强化。

　　6，策略还需设置导向的工艺-修筑生态圈共同体协同革新，由国内终端用户半岛·体育登录入口、计划、造作、封测、原料、修筑等完备的集成电途家产链上下游企业构成设备，操纵各家产链龙头企业的资源和身手上风，协同研发优秀身手。

　　9，平台级企业鼎力引进高端人才和团队，极度是当先企业的领武士物，缔造有利于人才繁荣的宽松情况，构修以企业为主体、以高校与科研机构为维持、产学研用彼此推进的协同革新体例。

　　10，强化血本运作，深度整合，共享资源，普及身手研发和革新本事，做强做大企业，修筑企业可采用并购办法加强本身竞赛力、伸张生计空间和裁减本钱，节流考虑经费，从而买通行业上下游闭键。

　　[1]《中国半导体修筑回头与预测》，中国电子专用修筑工业协会常务副秘书长金存忠；

　　[2]《加快繁荣半导体修筑家产若干战略题目探究》，中微半导体修筑（上海）股份有限公司副总裁曹炼生；

　　[3]《我国半导体封测修筑面对的机会和挑拨》，通富微电子股份有限公司采购总监李金健；

　　[4]《半导体修筑家产繁荣的机会与挑拨》，盛美半导体修筑（上海）股份有限公司身手出售总监卢冠中；

　　[5]《超越摩尔范围修筑原料研发合营新形式》，上海微身手工业考虑院副总司理冯黎；

　　[6]《国产半导体封装修筑近况及改日身手繁荣途径》，安徽耐科设备科技股份有限公司半导体身手部司理方唐利；

　　[7]《集成电途优秀封装闭节设备的国产化》，北京中电科电子设备有限公司高级工程师、身手总监叶笑志；

　　[8]《环球半导体修筑公司最新规划进步》，中银国际证券考虑部首席杨绍辉。半岛·体育登录入口设备中国半导体修造近况机会与发起