半岛·体育国际半导体资产协会（SEMI）、日本半导体修造装备协会（SEAJ）颁发数据，环球半导体（芯片）修造装备出售额再度陷入萎缩，2024年前3个月包含中国台湾设备、北美市集出售额大减设备，中国大陆则逆势翻倍、连气儿第四个季度成为环球最大芯片装备市集设备。

　　环球芯片装备（新品）出售额较客岁同期下滑2%，至264.2亿美元、为四个季度来第三次陷入萎缩。

　　以区域观看，中国大陆市集最佳，本年第一季出售额达125.2亿美元、年增113%设备。至于韩国市集出售额则年减7%至52亿美元，连气儿三个季度赢过中国台湾，成为环球第二大芯片装备市集。此表，欧洲市集出售额也大增23%至18.9亿美元。

　　而出售下滑的市集，包含中国台湾、美国和日本与其他区域。此中，中国台湾市集的减幅居市集之冠，第一季出售额暴减66%至23.4亿美元、连气儿第三个季度位居第3位。

　　美国芯片装备市集出售额也大减33%至18.9亿美元，日本市集出售额下滑4%至18.2亿美元设备，其他区域出售额大减28%至7.6亿美元设备。

　　SEMI CEO Ajit Manocha指出，即使环球芯片装备出售额陷入幼幅萎缩设备，但整个业界照旧稳当且具备苏醒力。战术性投资以及来自优秀时间的需求，希望鼓吹芯片装备市集显露生长苏醒。

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